IC芯片視覺檢測（芯片視覺外觀缺陷檢測方案）
隨著芯片技術和芯片封裝技術的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引…
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芯片外觀視覺檢測方案
選用的是1個500萬彩色相機（像素組成2592*1944）在4mm的視野范圍內進行檢測以下評估內容1…
芯片缺陷檢測(芯片外觀缺陷檢測系統(tǒng)方案)
隨著科技的發(fā)展，在現(xiàn)在的工業(yè)市場上，芯片的品種非常多，并且在不斷增加。每種芯片產量少則幾千件，多則上…
芯片視覺檢測，芯片外觀缺陷檢測系統(tǒng)方案
電路板高度檢測，包含器件超高或接插件焊腳超高等檢測 芯片檢測 電路板錫膏厚度檢測 連接器測量 CCM…
芯片視覺檢測，芯片尺寸自動視覺檢測系統(tǒng)
案例系列：芯片尺寸檢測 芯片尺寸檢測系統(tǒng)對芯片的各部分位置尺寸進行檢測。芯片尺寸檢測系統(tǒng)簡單設定后，…
